导热材料

091201人工导热石墨片

产品特点

典型应用:

 

091201人工石墨片 导热石墨片是人工合成石墨,有高导热性,易施工,柔韧,可压缩,可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆,亦可以包边,温度适用范围从-40~400℃(惰性环境下)。无气体和液体参透性,石墨层不老化和脆化,适用于大多数化学介质,导热石墨片是可按客户特殊要求定制,应用广阔,如集成电路,高功率密度电子器件,计算机,电子仪器等的导热,在手机、计算机和电子工业领域有良好的市场前景。 标准尺寸: 600mm×100m(0.03~0.07mm)、1000mm×100m(≥0.1mm);0.03~1.0mm 厚度可选 可依要求背胶。

 

可广泛应用于大型通讯设备及周边设备、台式电脑、平板电脑、智能手机、移动终端、大功率LED。

 

特点/优点:

 

▪ 导热系数为1000-1900 W/M.K

▪ 柔性薄片,可以加工成各种形状,弯曲性能好

▪ 密度为1.6-2.1 g/cm³(大约相当于铝的1/3-3/4或铜的1/5-1/4)

▪ 低电阻,可用于电磁屏蔽

▪ 无气体和液体渗透性,不老化和脆化

 

特征值 EIGENVALUE

特性091201-17091201-25091201-40
厚度0.017 mm ±10%0.025 mm ±10%0.04 mm ±10%
热传导率(X,Y轴)1600~1900 W/M.K1500~1700 W/M.K1100~1300 W/M.K
热传导率(z轴)15-20 W/M.K15-20 W/M.K15-20 W/M.K
热扩散系数9.09~9.94 m2/s8.40~8.96 m2/s7.62~9.80 m2/s
硬度85 Shore 00 ±10%85 Shore 00 ±10%85 Shore 00 ±10%
密度2.1 g/cm32.1 g/cm31.6-1.8 g/cm3
比热容(50°C)0.85 J/kg.K0.85 J/kg.K0.85 J/kg.K
工作温度-40~400 ℃-40~400 ℃-40~400 ℃
弯曲测试(R5/180°)>1000 Times>10000 Times>10000 Times
抗拉强度650 MPa650 MPa650 MPa
环境适用性无卤素/ROHS无卤素/ROHS无卤素/ROHS
阻燃等级UL94 V0UL94 V0UL94 V0
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以上性能数据为该产品于湿度 70% 、温度 25℃ 时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准,建议用户使用前先做适用性实验,以防止将本产品使用在不适用的场合,如因适用场合的不适应而产生的不良后果,杜睿公司保留对产品的解释权。