T500系列7.0W导热硅胶片热传导性导热填隙垫
产品特点
应用：
T500系列高导热硅胶片应用：
● 电子元器件 散热：IC, CPU, MOS
● LED, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视 导热材料
● 笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等
● DDR Ⅱ Module/DVD 应用/Hand-set 应用等
将CPU等IC芯片产生的热量迅速传递至散热片，抑制设备变热的片状材料。产品阵容有兼具高导热特性和软性的硅胶型、丙烯酸型、还有针对用于服务器等发热量大的设备的碳纤维型产品
特征：
● 柔软 服帖，可压缩性好
● 7.0W/m.k高导热系数
● 热阻抗小
● 防火等级达到UL94 V0
● 产品自带粘性
特征值 EIGENVALUE
