TAP11系列3.0W导热硅胶片-热传导性导热填隙垫
产品特点
典型应用：
杜睿TAP11系列导热填隙垫片广泛用于：
● 适用于IC芯片、LED电路板、CPU、MOS电源部件的热对策
● 电信设备, 消费类电子产品, 汽车电子产品 (‘ECU’电控单元)
● LED，照明, 汽车电子, 功率半导体, 台式电脑
● 笔记本电脑，服务器， 手持设备，内存模块，减震器等
特点/优点:
● 兼具优异的软性和导热性，可将热量迅速传递至散热部件
● 3.0W/m.k导热系，高热导率
● 具有优异的热力学性质和最高的贴合性
● 防火等级达到UL94 V0，具备高阻燃性
● 产品自带粘性，易于使用
特征值 EIGENVALUE
